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常见问题

 

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产生LED结温的原因有哪些?

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在LED工作时,可存在 以下五种情况促使结温不同程度的上升:
 
一、元件不良的电极结构,视窗层 衬底或结区的材料以及导电银胶等均存在一定的电阻值,这些电阻相互垒加,构成LED元件的串联电阻。当电流流过P—N结时,同时也 会流过这些电阻,从而产生焦耳热,引致芯 片温度或结温的升高。
 
二、由于P—N结不可能极端完美,元件的 注人效率不会达到100%,也即是说,在LED工作时除P区向N区注入电荷(空穴)外,N区也会向P区注人电荷(电子),一般情况下,后一类 的电荷注人不会产生光电效应,而以发 热的形式消耗掉了。即使有 用的那部分注入电荷,也不会全部变成光,有一部 分与结区的杂质或缺陷相结合,最终也会变成热。
 
三、实践证明,出光效 率的限制是导致LED结温升高的主要原因。目前,先进的 材料生长与元件制造工艺已能使LED极大多 数输入电能转换成光辐射能,然而由于LED芯片材 料与周围介质相比,具有大 得多的折射係数,致使芯 片内部产生的极大部分光子(>90%)无法顺利地溢出介面,而在芯 片与介质介面产生全反射,返回芯 片内部并通过多次内部反射最终被芯片材料或衬底吸收,并以晶 格振动的形式变成热,促使结温升高。
 
四、显然,LED元件的 热散失能力是决定结温高低的又一个关键条件。散热能力强时,结温下降,反之,散热能 力差时结温将上升。由于环 氧胶是低热导材料,因此P—N结处产 生的热量很难通过透明环氧向上散发到环境中去,大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层,PCB与热沉向下发散。显然,相关材 料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的LED,从P—N结区到 环境温度的总热阻在300到600℃/w之间,对于一 个具有良好结构的功率型LED元件,其总热阻约为15到30℃/w。巨大的 热阻差异表明普通型LED元件只 能在很小的输入功率条件下,才能正常地工作,而功率 型元件的耗散功率可大到瓦级甚至更高。
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